一根光纤传16路，法初创获4亿加速光封装商业化
为了突破这些限制，芯片行业想了许多办法，其中一个潜力巨大的解决方案是“共封装光学”（CPO，Co-Packaged Optics）。很多人甚至认为其有望颠覆传统光模块产业链，Meta、微软、英伟达等科技巨头也都在该领域有所布局。
封装
法国初创获英伟达等投资4亿元，加速共封装光学商业化
为了突破这些限制，芯片行业想了许多办法，其中一个潜力巨大的解决方案是“共封装光学”（CPO，Co-Packaged Optics）。很多人甚至认为其有望颠覆传统光模块产业链，Meta、微软、英伟达等科技巨头也都在该领域有所布局。
花了5万学费才搞懂的AI真相：不是AI不行，是你没给它喂好吃的
● 让它写个产品文案：写得空洞无物，就像10年前的通稿，根本没法用！● 让它做个方案策划：生成的内容假大空，完全不符合你行业的实际情况！● 让它模仿爆款风格：出来的东西不伦不类，气得你直接想关电脑！
【法治热点榜】“分拣+封装+自取”一体化，机动车号牌自取寄递更方便了！
2025年9月11日，成都铁路运输中级法院对上诉人何某某与被上诉人罗某某、曾某某及原审被告成都地铁运营有限公司一般人格权纠纷案作出二审判决，判决驳回上诉，维持原判。（新华网）
共封装铜互连（CPC）：最核心的4家公司
CPC（Co-Packaged Copper）是 AI 算力时代短距离超高带宽互连的核心技术，通过将铜缆连接器直接集成到芯片封装基板，绕过传统 PCB 走线，实现功耗降低 30%、信号损耗降至 3dB 以下的革命性突破。这一技术被头部厂商视为替代 CPO（共封
2025年Q2全球智能手机产量达3亿部；先进封装市场2030年将超过794亿美元 | 每周产业数据汇总
根据TrendForce的调查显示，2025年第二季智能手机产量受季节性需求带动，加上OPPO、Transsion（传音）等品牌历经库存调整后恢复生产动能，全球智能手机生产总数达3亿部，环比增长约4%，同比增长4.8%。
塑封半导体器件特殊封装缺陷的声学扫描检测
随着塑封器件质量与可靠性的提升，塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于 超 声 波 反 射 成 像 的 无 损 检 测 技 术，可以 有 效 的 检 测 塑 封 器 件 各 类封
AI点燃的半导体“牛市叙事”再强化! 高盛预言“AI算力+先进封装+EDA”撑起最强主线
近期全球芯片股“超级牛市行情”激情演绎的时刻，尤其是与AI训练/推理系统密切相关联的半导体/芯片股涨势如虹之际，高盛最新发布的半导体行业研报可谓为无比火热的AI看涨情绪“再添一把火”。在该机构举办的覆盖全球最顶尖半导体公司的Communacopia + Tec
AI算力新概念，CPC（共封装连接器）核心梳理
前言：光博会上，旭创和立讯提出CPC（共封装铜互连）方案，通过将连接器直接集成到芯片基板，绕开PCB走线损耗。
9月11日热点题材概念分析：国产软件、共封装光学(CPO)领涨
9月11日沪深京A股，上证指数小幅低开0.34%，报收1635.43点，涨幅25.61点，大涨1.59%；深圳成指小幅低开0.16%，报收3875.31点，涨幅63.09点，大涨1.66%；中小板指小幅高开0.11%，报收12979.89点，涨幅422.21点
800亿美元先进封装蓝海，中国三巨头谁先破台积电网？
半导体行业正经历深刻变革，随着晶体管尺寸逼近物理极限，制程微缩对性能提升的贡献逐渐减弱，先进封装技术与材料创新成为突破瓶颈的核心路径。
半导体封装工艺Bumping中的1P1M，2P2M，3P3M指的是啥？
P（Passivation）：金属层与晶圆中器件之间的绝缘层/钝化层/介电层，有的地方这个P用的是PI（聚酰亚胺），也没问题，因为PI就是常用的绝缘层，也有的是用PBO（聚对苯撑苯并二噁）为绝缘层。
先进封装基板
封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向，重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和
光电一体化封装（CPO）技术引领数据中心网络向全光演进
生成式 AI 的快速普及正在推动数据中心网络需求的指数级增长。光电一体化封装（CPO）技术以其高带宽密度、低功耗和可靠性优势，成为满足 AI 时代网络性能需求的关键方案。CPO 通过光电融合显著提升网络带宽和能效，同时降低运营成本和通信时延。
OSFP封装光模块新品频出！功耗仅16.5W、支持1.6T演进
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在AI与高性能计算（HPC）迅猛发展的浪潮下，全球数据中心正面临前所未有的带宽压力。随着大模型训练对算力需求的年均增速持续超过300%，传统400G和800G光模块已难以满足GPU集群间超低延迟、高吞吐的数据交换需求，推动整个产业
先进封装EDA：国际Top 3 vs. 国产Top 3
半导体产业正在经历一场设计-制造-封测的思维范式转变，高性能计算芯片的设计正在从单纯追求晶圆加工工艺的先进性转向兼顾先进工艺和先进封装，性能优化也从单芯片逐渐往芯片-系统级优化转变。相应地，EDA工具也开始从传统单芯片设计工具转向多芯粒集成和互联的先进封装ED
台积电迈向“硅光子学”领先地位
目前正积极在下一代人工智能（AI）芯片的核心技术 “硅光子学” 领域布局专利，力求在市场中占据领先地位，而这一举措也被视为其巩固全球第一晶圆代工企业地位的重要战略。
陕西邮政“包裹快递规范化收寄封装技能短视频大赛”落幕
9月5日，省分公司、省邮政工会在陕西通信技师学院召开“包裹快递规范化收寄封装技能短视频大赛”联评会，在全省推荐参赛的109个封装短视频中评选出25个最佳课题项目并颁奖。省分公司副总经理、工会主席刘磊出席会议并讲话。
先进封装技术三强争霸：CoWoS、CoPoS、CoWoP谁将主导AI芯片未来
在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的今天，先进封装技术已成为推动芯片发展的重要引擎。CoWoP、CoWoS和CoPoS作为三种主流的2.5D/3D封装技术，经常被业内人士提及，但它们的区别和应用场景却让许多人感到困惑。本文将为您详细解析这三种技术
Chiplet/3D封装技术：后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障
在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而，随着芯片集成度的提高，气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。南京屹立芯创半导体科技有限公司（ELEAD TECH）凭借其晶圆级真空贴压膜系统